Giới thiệu

AMD đã công bố chính thức dòng sản phẩm Ryzen 7000 Series vào ít hôm trước với 4 model mới trải dài từ flagship Ryzen 9 7950X đến Ryzen 5 7600X. Về mức giá mà AMD công bố, duy nhất có Ryzen 9 7950X rẻ hơn 100$ so với mức giá ra mắt ban đầu của Ryzen 9 5950X, nhưng hãng cũng tăng giá ra mắt của Ryzen 7 7700X lên 100$ so với 5700X. Còn lại một số model có giá giới thiệu ban đầu tương đồng với AMD 5000 Series, ví dụ Ryzen 5 7600X có mức giá giới thiệu 299$ tương đồng Ryzen 5 5600X khi ra mắt.

Còn giá cả tại Việt Nam khi ra mắt thì sao? Như ảnh bên dưới nha.

Một số đặc điểm nổi bật của AMD Ryzen 7000 Series được tóm lược:

• Dựa trên tiến trình N5 TSMC 5nm cho CCD và tiến trình TSMC 6nm cho I / O Die (IOD).
• Xung nhịp rất cao, lên đến 5,7 GHz – cao hơn 800 MHz so với thế hệ trước – kết hợp cải tiến IPC lên tới 13% từ vi kiến ​​trúc Zen 4 mới.
• Cải thiện hiệu suất đơn luồng lên tới 29% và đa luồng lên tới 45%
• Ngôi vương hiệu suất trong gaming khi Ryzen 9-7950X tổng thể nhanh hơn 11% khi so sánh với 12900K.
• Socket AM5 LGA1718, hỗ trợ nền tảng PCIe 5.0, DDR5 với cấu hình EXPO mới nhất (tương tự XMP).
• TDP lên đến 170W cho các model Ryzen 9. Ngoài ra, mức tiêu thụ điện năng tối đa (PPT) cho socket AM5 hiện là 230W, cao hơn rất nhiều so với thế hệ Ryzen 5000 (142W).
• Tăng op-cache lên 1,5 lần, cải thiện các đơn vị tải / lưu trữ và tăng gấp đôi dung lượng cache L2.
• Hỗ trợ chính thức tập lệnh AVX-512
• Mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng cao hơn 47% so với Golden Cove của Intel dù kích thước nhỏ hơn. Trong khi đó mức tăng hiệu suất cao hơn 62% khi so sánh với Intel trong ứng dụng VRAY Render.
• Trang bị nhân đồ họa tích hợp Radeon RDNA2 

Để hỗ trợ cho các vi xử lý AMD 7000 Series, các nhà sản xuất bo mạch chủ cũng đã tiến hành giới thiệu các bo mạch chủ dựa trên dòng chipset X670 mới nhất. Có một đặc điểm cần lưu ý, đó chính là dòng bo mạch chủ X670 sẽ được chia ra làm hai phân khúc X670 Extreme (X670E) và X670. Trong đó, bo mạch chủ X670E sẽ hỗ trợ PCIe 5.0 trên cả khe PCIe và M.2, còn X670 chỉ hỗ trợ chuẩn PCIe 5.0 trên khe M.2 cho các thiết bị lưu trữ. Ngoài ra, còn rất nhiều thiết kế bổ sung đáng giá mà mỗi nhà sản xuất bo mạch chủ sẽ đưa vào phân khúc sản phẩm của họ.

Ngày hôm nay, hãy cùng mình đi sâu vào khám phá bo mạch chủ cao cấp X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) – dòng bo mạch chủ nổi danh của họ nhà Chim để thấy những điều mới mẻ nhất mà thế hệ AMD Ryzen 7000 Series mang lại.

Bo mạch chủ Gigabyte X670E AORUS MASTER (rev. 1.0)

Yếu tố hình thức E-ATX 

Trước khi đi sâu vào phân tích chi tiết bo mạch chủ X670E AORUS MASTER (rev. 1.0), hãy cùng mình điểm một số tính năng đáng giá của sản phẩm này như bên dưới:

• AMD Socket AM5: Hỗ trợ Bộ vi xử lý AMD Ryzen 7000 Series
• Hiệu suất vô song: Giải pháp VRM kỹ thuật số 16 + 2 + 2 phase
• Bộ nhớ DDR5 Dual Channel: 4 * SMD DIMM hỗ trợ module bộ nhớ EXPO & XMP
• Cổng kết nối lưu trữ thời thượng: 2 * PCIe 5.0 x4 và 2 * PCIe 4.0 x4 M.2
• Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III: Giải nhiệt cho VRM và SSD 25110 PCIe 5.0 M.2 với hiệu suất cao nhất
• EZ-Latch Plus: Cổng kết nối SMD PCIe 5.0 x16 & M.2 với thiết kế tháo lắp nhanh & không cần bắt vít
• Âm thanh Hi-Fi với DTS: X  Ultra: ALC1220 CODEC
• Kết nối mạng mạnh mẽ: Intel  2.5GbE LAN & Intel  Wi-Fi 6E 802.11ax
• Kết nối mở rộng: DP, HDMI, USB-C  với DP Alt Mode, Dual USB-C 20Gbps và hỗ trợ GIGABYTE USB4 AIC sắp tới

X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) là bo mạch chủ được thiết kế dưới yếu tố hình thức E-ATX tiêu chuẩn với kích thước 30.5cm x 26.9cm phù hợp với nhiều loại vỏ case tầm trung trên thị trường. Là một bo mạch chủ thuộc phân khúc cao cấp, nên không thể thiếu được các hiệu ứng ánh sáng RGB. Tuy nhiên, LED ARGB trên sản phẩm sẽ tập trung vào vùng giáp trên I / O, do đó chúng ta sẽ thấy sự nổi bật bởi logo Chim Đại Bàng. Bình thường, nếu chưa hoạt động, phần logo Chim này sẽ tạo thành một khối phản chiếu lấp lánh và khi hoạt động sẽ hiển thị rất đẹp và bắt mắt.

X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) được trang bị khối heatsink che phủ khoảng 3/4 bo mạch chủ, trong đó chủ yếu nằm ở cụm I/O, mạch VRM / PCH / M.2.  Riêng cụm heatsink VRM được thiết kế khá lớn, với chất liệu bằng hợp kim nhôm tích hợp kết hợp với nắp che I / O cùng dòng chữ AORUS nổi bật tạo điểm nhấn riêng biệt cho sản phẩm ở mặt trên. Ở mặt dưới là cụm heatsink cho PCH và khe M.2 với diện tích khá lớn, giúp tăng tính thẩm mỹ và cải thiện được nhiệt lượng khi hoạt động.

Giao diện socket AM5 mới nhất

X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) hỗ trợ bộ vi xử lý dòng AMD 7000 Series mới dựa trên socket AM5, do đó diện tích socket và vi xử lý sẽ có thay đổi một chút so với thế hệ AM4 và cũ hơn. Điểm nhấn đáng kể của dòng Socket AM5 này đó là sử dụng thiết kế LGA 1718  (Land Grid Array) thay vì PGA (Pin Grid Array) truyền thống, do đó các chân pin được đặt trên socket của bo mạch chủ thay vì trên vi xử lý như thế hệ trước. Ắt hẳn sắp tới, chúng ta sẽ thấy nhiều ca lên mạng “khóc lóc” về việc bo mạch chủ AMD bị gãy chân socket thay vì khóc do gãy chân pin CPU :P.

Điểm nhấn đáng kể của thế hệ socket AM5 này đó là người dùng có thể sử dụng lại được các loại tản nhiệt cũ trên thị trường vốn hỗ trợ nền tảng AM4. Quá trình lắp đặt các tản nhiệt hỗ trợ AM4 vào bo mạch chủ AORUS MASTER này hoàn toàn không bị vấn đề gì. Tuy nhiên, đối với các dòng vi xử lý cao cấp như Ryzen 9 7950X, chúng ta cũng sẽ cần những tản nhiệt mới hơn, xịn hơn, hiệu năng tốt hơn do vi xử lý này sẽ có mức TDP khi hoạt động khá cao.

Mạch VRM mạnh mẽ với cấu hình 16+2+2 phase

Bên dưới là ảnh chi tiết mạch VRM của X670E AORUS MASTER (rev. 1.0), nhìn qua thấy rõ so với tiền nhiệm X570 AORUS MASTER đã có sự cải tiến rất mạnh mẽ. Việc cải tiến VRM và layer PCB của dòng bo mạch chủ X670  là điều bắt buộc phải làm, không chỉ riêng Gigabyte mà tất cả các hãng đều phải cải tiến. Thứ nhất là việc thay đổi các đặc tả kĩ thuật về giá trị TDP/PPT của các vi xử lý AMD 7000 Series đã tăng lên đáng kể. Điều thứ hai đó là các vi xử lý AMD 7000 Seres khi hoạt động thực tế trong các ứng dụng load AVX sẽ khiến cho CPU Package hay giá trị PPT rất lớn, có thể lên tới trên 300W khi ép xung. Do đó, các bo mạch chủ cần phải tăng cường khả năng thiết kế của mạch VRM nhằm đáp ứng cũng như chạy ổn định các vi xử lý AMD 7000 Series này.

Đi sâu vào chi tiết mạch VRM của X670E AORUS MASTER (rev. 1.0), bo mạch chủ được thiết kế phase cho các thành phần theo cấu hình 16 + 2 + 2, trong sẽ có hai IC PWM làm nhiệm vụ khiển. Một IC PWM RAA229620 khiển CPU VCORE/SOC áp dụng tầng công suất song song, IC PWM RAA220621 còn lại sẽ khiển cái gọi là VDDIO/MISC – thành phần mới trên nền tảng X670 này, chịu trách nhiệm cấp điện và điều chỉnh Memory Controller/PCIe. Với thành phần phase cho CPU VCORE và SOC, Gigabyte sử dụng Smart Power Stages rất chất lượng RAA22010540 (105A) còn với SOC / MISC là loại khá nổi tiếng trên các bo mạch chủ cao cấp thế hệ trước ISL99390 (90A). Nâng tổng số công suất cấp nguồn cho mạch VRM cho các thành phần CPU VCORE/SOC/MISC theo lý thuyết lần lượt là 1680A/180A/180A. Kết hợp với đầu cấp nguồn 8+8 pin cùng với PCB 8 layer giúp cho việc tăng cường và cải thiện được điện áp của bo mạch chủ lên CPU một cách rất hiệu quả, tăng khả năng chạy fulload các vi xử lý AMD 7000 Series cao cấp nhất ngay cả khi ép xung nặng đô.

Gigabyte cũng thiết kế các cụm khối Heatsink cho VRM / PCH / M.2 với kích thước lớn và nhiều khía đón gió. Riêng cụm Heatsink cho VRM được hãng ưu ái áp dụng công nghệ Fins-Array III mới nhất, mà theo hãng họ cho biết:

• Gigabyte Fins-Array III thế hệ mới mang lại hiệu suất nhiệt cao nhất bằng cách sử dụng các cánh tản nhiệt Extended Irregular nhằm lấp đầy tất cả không gian có sẵn và tăng đáng kể diện tích bề mặt. Một phần của diện tích bề mặt tản nhiệt Fins-Array III lớn hơn 2 PCB của bo mạch chủ ATX kích thước đầy đủ, do đó, nó tăng đáng kể hiệu suất tản nhiệt và hiệu suất trao đổi nhiệt.
• Khi các CPU trở nên mạnh mẽ hơn, các module VRM trở nên nóng hơn khi hoạt động ở mức hiệu suất cao. Là nhà sản xuất đầu tiên trong ngành sử dụng NanoCarbon làm vật liệu phủ để tăng cường bức xạ nhiệt, tăng tốc độ tản nhiệt. Nanocarbon được phủ lên tấm tản nhiệt thông qua khả năng bám dính tĩnh điện. Vật liệu phủ bao phủ toàn bộ tản nhiệt dạng vây có độ dày 200μm. Bằng cách đó, nhiệt được tản ra nhanh chóng hơn.
• Trang bị tấm dẫn nhiệt 12 W / mk cùng với Heapipe 8mm cho VRM 

Tính năng PCIe EZ-Latch Plus 

Một đặc điểm nổi bật của X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) đó chính là trang bị tính năng PCIe EZ-Latch Plus, đây là một nút đặc biệt được thiết kế trên bo mạch chủ, giúp người dùng tháo card đồ họa ra khỏi khe PCIe chính (ở vị trí số 1) một cách nhanh chóng và an toàn. Tính năng này được ASUS áp dụng cho nhiều dòng bo mạch chủ Z690, và nay Gigabyte cũng “học theo” đưa vào dòng X670 của họ. Nói một cách khác, mình đánh giá cao sự tiện lợi và hữu ích của tính năng này, bởi nó sẽ giúp ích cho kĩ thuật viên và ngay cả người không hoặc chưa bao giờ lắp đặt hay tháo rời card đồ họa trên bo mạch chủ, chỉ cần bấm một nút và tháo card, thế là xong.

Bên cạnh nút PCIe Ez-Latch là các đèn LED báo hiệu sự cố, bao gồm VGA, CPU, BOOT và DRAM. Giúp cho người dùng hay kĩ thuật viên có thể xác định tình trạng lỗi của sản phẩm khi có sự cố xảy ra.

Ngoài ra thì Gigabyte cũng trang bị thêm cho các khe M.2 với tính năng EZ-Latch Plus, giúp dễ dàng lắp đặt các SSD M.2 hơn chỉ bằng một thao tác nhỏ là gạt cần sang trái, thay vì cầm ốc vặn vặn rất mất thời gian. 

Hỗ trợ bộ nhớ lên đến DDR5-5200 

X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) hỗ trợ bộ nhớ DDR5 hoàn toàn mới, cũng tương tự như từ DDR3 lên DDR4, DDR5 hoàn toàn khác với DDR4 về ngoại hình, cách thiết kế lẫn chốt cắm, đồng thời mức dung lượng cũng vượt qua giới hạn dung lượng của DDR4 trước đó rất nhiều. Mức xung nhịp hỗ trợ tối thiểu từ 4800MHz với mức điện áp thấp nhưng hiệu suất hoạt động nhanh hơn. Bốn khe cắm DDR5 DIMM gia cố bằng thép không gỉ SMD, hỗ trợ kênh đôi, với dung lượng lên đến 128GB, xung nhịp lên đến 5200MHz (và cao hơn khi BIOS được update) . Một điều đáng chú ý với thế hệ bộ nhớ DDR5 mới, đó là cụm heatsink giải nhiệt đóng một vai trò rất quan trọng, vì thế hệ bộ nhớ này đã tích hợp PMIC (Power Management Integrated Circuit) trong mỗi module. Trước đây, điều này đã xuất hiện trên bo mạch chủ, và khi có sự xuất hiện của PMIC trên PCB của mỗi module bộ nhớ sẽ nảy sinh vấn đề nhiệt lượng và tuổi thọ, do đó việc giải quyết vấn đề tản nhiệt để hoạt động ổn định lâu dài là điều mà các hãng phải lưu ý.

Hỗ trợ khe cắm PCIe 5.0 cho cả PCIe và M.2

X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) được trang bị 01 khe cắm PCIe 5.0 mạ vàng 15μ chống nhiễu và ô xy hóa, và chạy ở x16 (PCIEX16). Ngoài ra còn có sự xuất hiện của 1 khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x4 (PCIEX4) và 1 khe PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 3.0 và chạy ở x2 (PCIEX2). Trong đó khe PCIEX2 chia sẻ băng thông với các cổng SATA3 4/5, khi lắp đặt thiết bị vào khe PCIEX2, các cổng SATA3 4/5 sẽ không hoạt động.

Khe PCIe 5.0 được Gigabyte áp dụng công nghệ gắn kết bề mặt (SMT) tiên tiến, so với khe cắm PCIe kiểu DIP thông thường, khe cắm PCIe loại SMT cải thiện luồng tín hiệu và tối đa hóa độ ổn định ở tốc độ cao. Mặt sau của sản phẩm cũng được trang bị backplate tăng tính thẩm mỹ lẫn bảo vệ cho linh kiện bên dưới, phần giáp này mình đã tháo ra để chụp PCB mặt sau nên sẽ không thấy nó.

Đồng thời hỗ trợ cho các ổ SSD NVMe M.2 PCIe Gen 5 với hiệu suất và tốc độc cao nhưng có kích thước lớn hơn, bao gồm cả định dạng phổ biến SSD M.2 2280 và 22110 cùng với các cổng kết nối SATA 3 truyền thống. Các cổng M.2/SATA trên bo mạch chủ được hỗ trợ như bên dưới: 

Lane CPU:

1. 1 cổng M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 25110/2280 PCIe 5.0 * x4 / x2) (M2A_CPU)
   * Hỗ trợ thực tế có thể khác nhau tùy theo CPU.
2. 1 cổng M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 22110/2280 PCIe 5.0 * x4 / x2) (M2B_CPU)
   * Hỗ trợ thực tế có thể khác nhau tùy theo CPU.

Lane chipset:

1. 2 cổng M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 22110/2280 PCIe 4.0 x4 / x2) (M2C_SB, M2D_SB)
2. 6 cổng SATA 6Gb / s

Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SSD NVMe. Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA

Tích hợp Module mạng không dây Wi-Fi 6E AX210

X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) hỗ trợ cổng LAN Intel S1373L với băng thông 2.5Gb/s, ngoài ra bo mạch chủ còn được tích hợp thêm công nghệ Intel  Wi-Fi 6E AX210 với khả năng ỗ trợ tiêu chuẩn không dây 11ax 160MHz và tốc độ dữ liệu lên đến 2,4 Gbps + dải tần 2,4 / 5 / 6 GHz + Bluetooth 5.3 với một module đính kèm trên bo mạch chủ, điều này giúp tăng băng thông truyền tải, giúp việc trải nghiệm game online hay dữ liệu mạng mượt mà hơn. 

Cụm âm thanh Hi-Fi với DTS: X  Ultra: ALC1220 CODEC

Cụm âm thanh của X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) được cải tiến rất đáng giá, khi dựa trên chip xử lý âm thanh Realtek ALC1220, giúp cho việc phát lại âm thanh vòm và nhạc hỗ trợ DSD trở nên dễ dàng hơn bao giờ hết. Để đảm bảo trải nghiệm chất lượng như phòng thu, các tụ điện WIMA và Fine Gold được sử dụng để mang lại khả năng lọc âm thanh tốt hơn. Mạch lọc nhiễu cũng được trang bị nhằm phân tách rõ ràng tín hiệu analog / digital giúp giảm thiểu nhiễu từ nhiều phía.

Chặn I / O được cài đặt sẵn, Q-Flash Plus

Phần I/O bao gồm các thành phần sau: 

• 1 nút Q-Flash Plus 
• 2 ăng ten SMA (2T2R)
• 1 cổng DisplayPort
• 1 cổng HDMI 2.0 
• 1 cổng USB Type-C port (DisplayPort), hỗ trợ USB 3.2 Gen 2 
• 1 cổng USB Type-C, hỗ trợ USB 3.2 Gen 2×2 
• 4 cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (màu đỏ)
• 4 cổng USB 3.2 Gen 1 
• 2 cổng USB 2.0/1.1
• 1 cổng RJ-45 
• 1 cổng optical S/PDIF Out 
• 2 jack âm thanh 3.5mm

Điểm nhấn chính trên I/O đó chính là nút Q-Flash Plus cho phép người dùng cập nhật BIOS của bo mạch chủ mà không cần lắp đặt CPU / RAM… Khi có sự cố về BIOS hoặc Update lỗi, chỉ cần một USB Fat32 và tải phiên bản BIOS mới hoặc cũ hơn, Rename nó thành Gigabyte.BIN, sau đó kết nối vào cổng USB Q-Flash và cấp điện rồi bấm nút Q-Flash Plus. Quá trình Flash BIOS sẽ diễn ra khi LED nhấp nháy, hoàn tất quá trình này thì đèn LED sẽ tắt và khởi động lại hệ thống.

Chipset Promontory 21 (PROM21) trên bo mạch chủ, được chế tạo bởi ASMedia và đóng gói dạng FCBGA 19x19mm với mức công suất tối đa là 7W. Cạnh đó là IC Switch Asmedia ASM1480 cùng với các Mosfet trở kháng thấp 4C10N và PDC3908X cấp điện cho khu vực chipset. Ngoài ra ở phía bên tay phải cạnh các cổng SATA, chúng ta thấy có đầu kết nối Thunderbolt độc quyền của Gigabyte cho Thunderbolt Card.

Cuối cùng, Gigabyte vẫn trang bị thêm cho người dùng hàng tá tính năng cần thiết như nút Power / Reset / Multi Key / Smart Fan 6 / GIGABYTE Control Center (GCC). Trong đó đáng kể nhất là tính năng Multi Key, cho phép người dùng có thể chuyển đổi nhiều chức năng thiết lập BIOS, kết nối trực tiếp BIOS hoặc chuyển đổi các thiết bị RGB…

BIOS trực quan và nhiều điểm cải tiến mới

Bios của X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) và của các sản phẩm Gigabyte nói chung, ở màn hình truy cập lần đầu sẽ hiển thị một màn hình đồ họa được gọi là Easy Mode, trông rất giản dị và nhẹ nhàng, cung cấp một số thông tin cơ bản và trực quan cho người dùng. Nếu muốn tìm hiểu sâu hơn, lúc này cần bấm phím F2 để chuyển nhanh sang chế độ Advanced Mode với nhiều lựa chọn cài đặt và tinh chỉnh.

Điểm đáng chú ý là tab Tweaker với nhiều tinh chỉnh đáng giá trong việc thiết lập hệ thống. 

AMD đã công bố tiêu chuẩn EXPO mới cho dòng bộ nhớ DDR5, việc áp dụng EXPO trên các dòng bộ nhớ DDR5 mới nhất sẽ có sự khác biệt về băng thông khả dụng trên các hệ thống PC. EXPO là viết tắt của Extended Profiles for Overclocking, là các cấu hình ép xung được tích hợp sẵn cho bộ nhớ DDR5, tương tự như XMP của Intel. Theo các thông tin trước đó, AMD cho biết việc bật EXPO có thể cải thiện tới 11% hiệu suất chơi game, đồng thời cũng được tối ưu hóa hơn cho các vi xử lý dòng AMD 7000 Series. 

BIOS của Gigabyte X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) cho phép cấu hình bộ nhớ theo EXPO hoặc XMP, điều này cũng sẽ áp dụng chung cho tất cả các dòng bo mạch chủ khác. DDR5 Auto Booster được trang bị giúp cho người dùng nhanh chóng chọn từ nhiều cấu hình ép xung bộ nhớ tích hợp và được điều chỉnh trước, tăng khả năng hoạt động.

Với AMD 7000 Series, Infinity Fabric Frequency đạt được trên tất cả các model tối thiểu sẽ là 2000MHz, tỉ lệ UCLK DIV1 Mode (tức MCLK:UCLK:FCLK) sẽ là 1:1 khi sử dụng các bộ nhớ RAM có xung nhịp 6000MHz trở về.  Nếu xung nhịp RAM vượt quá 6000Mhz, xung nhịp UCLK sẽ tự động chuyển sang tỷ lệ 1: 2. Tuy nhiên, trong trường hợp may mắn gặp được vi xử lý tốt, xung nhịp đạt được sẽ cao hơn mức 6000Mhz mà vẫn giữ ở tỉ lệ 1:1. Có nghĩa là MCLK:UCLK:FCL sẽ có tỷ lệ cao nhất theo lý thuyết áp dụng với số đông các vi xử lý là 3000:3000:2000MHz.

• FCLK: Xung nhịp của Infinity Fabric – Auto trong BIOS
• MCLK: Còn được gọi là Mem Clock – xung nhịp của bộ nhớ sử dụng
• UCLK: Xung nhịp của bộ điều khiển bộ nhớ

Load Line Calibration là tính năng tự động ổn định điện áp, giảm thiểu Vdroop cho CPU – hiểu nôm na là sẽ giúp giảm sự chênh lệch điện thế tiêu thụ bất ngờ khi thay đổi chế độ của CPU ở idle và full load. Đây là tính năng được trang bị trên các Mainboard từ rất lâu, và trên X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) có sẵn 8 mức (Level) tùy chọn LLC để ổn định điện áp, mức Normal là bình thường và là mức ổn định cao nhất là Ultra Extreme.

Điều chỉnh điện áp cho SOC có thể nâng mức lên tối đa là 1,4V – giúp các OCer có thể ép xung bộ nhớ một cách tốt nhất. Phần tinh chỉnh timing RAM cũng được thiết kế trực quan với nhiều mục điều chỉnh, ví dụ VDDIO_Mem hay CPU VCore MISC.

Tùy chọn điều chỉnh tính năng Precision Boost Overdrive trong BIOS, người dùng có thể tùy chỉnh các giá trị PPT/TDC/EDC Limit, cách thức tối ưu hóa vi xử lý thông qua Curve Optimizer.

Hệ thống PC thử nghiệm

• AMD Ryzen 9 7950X
• Bo mạch chủ X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) F7b (mở giới hạn PBO)
• Bộ nhớ RAM Corsair Dominator 2x16GB bus 5200MHZ
• SSD Western Digital 750 500GB
• PSU DeepCool PQ750M 750W Gold
• Tản nhiệt ID Cooling ZoomFlow XT 360
• Win 10 21H1 và các phần mềm như Cinebench R23, VRAY, Blender, CPU-Z, Prime95, H265 Benchmark
• Nhiệt độ phòng 25,5 độ C.
• Hệ thống được đặt trên Benchtable
• Keo tản nhiệt Cooler Master Gel Pro

Kết quả thử nghiệm

AMD cho biết, socket AM5 hỗ trợ TDP lên tới 170W và PPT lên tới 230W. Trong đó, giá trị PPT sẽ bằng TDP * 1,35 và là phép tính tiêu chuẩn cho các bộ vi xử lý Ryzen của AMD trong kỷ nguyên Zen dựa trên socket AM5. Việc thiết kế TDP / PPT như vậy nhằm mang lại hiệu suất tính toán cao hơn cho các vi xử lý Zen 4 có nhiều nhân trong các khối lượng công việc nặng. Tức là, ở khía cạnh hiệu năng, khi giá trị PPT được mở rộng sẽ mang lại hiệu năng tốt hơn trong thực tế cho các vi xử lý AMD 7000 Series nhưng đồng thời cũng sẽ nóng hơn và ăn điện hơn. 

Nhìn nhận một cách tương quan, phía Intel cũng biểu đạt bằng các giá trị PL1, PL2 hay PL4 (Peak). Khi các giá trị PL1 và PL2 được mở rộng lên tới vô hạn, vi xử lý lúc này sẽ đạt được hiệu năng tốt nhất nhưng đồng thời nhiệt lượng tỏa ra cũng rất lớn và thậm chí dư thừa khiến cho vi xử lý nóng hơn và ăn điện hơn. Chẳng hạn, các bo mạch chủ thông thường của nhiều hãng khi chạy với Core i9 12900K sẽ mở giới hạn ở PL1 = PL2 = 4.096W, riêng ASRock nhiều bo mạch chủ sẽ đáp ứng tiêu chuẩn của Intel cho MTP PL1 = PL2 = 241W. Thực tế hơn, khi ở PL1 = PL2 = 4.096W, mức CPU Package chạy Fulload AVX có thể vượt quá 280W, nếu người dùng không sử dụng một bộ tản nhiệt xịn sò, ví dụ AIO từ 280mm/360mm với chất lượng cao trở lên, nhiệt độ CPU sẽ chạm ngưỡng Tj Max 100 độ trong vòng 1-2p.

Để hiệu suất vi xử lý được tốt nhất, mình tiến hành mở các giá trị PPT / TDC / EDC lên tới vô hạn thay vì mặc định, áp dụng PBO để hiệu năng tối đa.

Kiểm tra khả năng tương thích XMP và hiệu suất

Với X670E AORUS MASTER (rev. 1.0), chúng ta có thể ép xung bộ nhớ phổ biến trên thị trường vốn chỉ có cấu hình XMP được áp sẵn từ NSX bộ nhớ bằng cách chọn chế độ XMP Profile trong cài đặt BIOS. Khi giá trị cài đặt XMP Profile trong BIOS được đặt thành Auto, lúc này xung nhịp của bộ nhớ sẽ tự động nhận diện theo chuẩn JEDEC. JEDEC hiện tại cao nhất của DDR4 là đến 3200MHz và 4800MHz đối với DDR5.

X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) dễ dàng nhận diện đúng xung nhịp bộ nhớ Cosair Dominator 5200MHz. Nhưng khi sử dụng với kit RAM Kingston Fury Beast 5200MHz, bo mạch chủ này không nhận diện được đối với phiên bản BIOS Release từ NSX. Rất may mắn là Gigabyte cũng đã cho ra lò một số phiên bản BIOS mới tối ưu hóa hiệu suất và độ ổn định cho các bộ nhớ trên thị trường. Do đó, mình đã nâng cấp lên phiên bản BIOS F7b và lúc này bo mạch chủ nhận diện tốt bộ nhớ Kingston Fury Beast 5200MHz.

Tiến hành thử nghiệm hệ thống bằng các phần mềm benchmark phổ biến như Blender, VRAY, Cinebench R23… Bo mạch chủ hoàn toàn dễ dàng vượt qua các thử nghiệm này và cho điểm số cao. Đúng như những gì AMD đã quảng cáo, với ứng dụng VRAY Benchmark, AMD Ryzen 9-7950X có hiệu suất mạnh hơn 50% so với i9-12900K dựa trên hệ thống PC sử dụng Z690 Taichi và RAM V-Color bus 6000MHz. Điểm số ở phần mềm benchmark Cinebench R23 cũng cho thấy kết quả tương tự ở Multi Core. Tuy nhiên, Single Core của Ryzen 9 7950X chỉ ngang ngửa dòng vi xử lý đầu bảng Intel i9 12900KS mà thôi, đạt 2051pts.

Xung Boost ở Single Core đạt mức 5,75GHz khi nhiệt độ cao trên 50 độ, còn ở dưới 50 độ đạt 5,85GHz. Mức All Core khi chạy R23 đạt ~ 5,3GHz cho 8 nhân đầu tiên (CCD0) và ~ 5,1GHz cho 8 nhân còn lại (CCD1) tức là cao hơn so với mức mà AMD công bố.

Mức CPU Package trên các phần mềm như VRAY Benchmark, R23, X265 Benchmark cho Ryzen 9-7950X đạt từ 233W tới 241W.

So sánh trực tiếp với điểm số của Intel Core i9-12900K trên bo mạch chủ Z690 Taichi, chúng ta thấy điểm số của AMD Ryzen 9-7950X hoàn toàn vượt trội, hiệu suất thậm chí hơn ~ 60% so với đối thủ trong ứng dụng X265 Benchmark.

Tiến hành Stress vi xử lý Ryzen 9-7950X bằng Prime95 trong vòng ít phút, kết quả vi xử lý đạt CPU Package ~ 260W và nhiệt độ lúc này đạt ngưỡng TJ Max là 95 độ C. Ở mức nhiệt độ này thì đương nhiên đã quá tầm xử lý của tản nhiệt AIO ID Cooling ZoomFlow XT, do đó để chạy tốt vi xử lý Ryzen 9-7950X khuyến nghị sử dụng các bộ tản nhiệt xịn hơn như EK-AIO Elite 360 ​​D-RGB hoặc tương đương trở lên nếu hoạt động tải nặng.

Tuy nhiên, trong quá trình test, mình để ý phần Temp của vi xử lý Ryzen 9-7950X cho dù là chạy VRAY ở 233W hay R23 ở 241W hay là Prime95 ở 260W thì đều chạm ngưỡng TJ Max ở 95 độ C. Điều này có thể do ở thế hệ này, AMD cho phép mức nhiệt độ an toàn là 95 độ và đù là trong ứng dụng nào đi chăng nữa, hệ thống sẽ “auto” bơm điện cho tới ngưỡng an toàn này nếu thiết lập theo Auto hoặc PBO. Ngoài ra giá trị TJ Max này theo Manual có thể được điều chỉnh thành 115 độ C.  Mặc dù vậy, theo ý kiến cá nhân của mình, việc nhiệt độ của dòng AMD Ryzen 7950X nói riêng và AMD 7000 Series nói chung lên cao hơn, ngoài việc CPU Package lớn hơn thì khả năng sẽ thuộc về thiết kế die size / CCD / CCX khiến cho việc thoát nhiệt có phần nào đó chưa tối ưu cho lắm.

Theo thông tin mình được biết, Intel Gen 13 có mức CPU Package lớn hơn 300W, thậm chí là 350W nếu thực hiện các bài Stress Test nặng (đối với Intel Core i9 13900), nhưng nhiệt độ lại chỉ ngang với thế hệ cũ ở mức CPU Package 250W. Dựa vào dữ liệu này, cộng với hé lộ leak của Intel Gen 13 có thiết kế lớn hơn 23% so với Intel Gen 12, cho thấy Intel có khả năng thoát nhiệt tốt hơn. Tất nhiên, cái này chỉ là phỏng đoán cá nhân dựa trên một số kết quả trao đổi giữa mình với một vài tester có tiếng ở Việt Nam vốn được Intel gửi sản phẩm trước đó.

Về Gaming thì nhìn chung mình thấy hầu như không có ai mua Ryzen 9 7950X về để chơi game cả, chủ yếu là làm việc, do đó mình cũng chỉ test thử mấy game phổ biến Farcry 5 – Hozion Zero Dawn – Valorant ở độ phân giải 2K trên VGA RX6700XT cho anh em có cái nhìn nhẹ nhàng mà thôi. Thực tế mà nói thì việc test game ở độ phân giải Full HD hoặc thấp hơn sẽ nhìn ra được hiệu suất của vi xử lý, nhưng mà test để làm gì với Ryzen 9 7950X này, kaka.

Kiểm tra khả năng ép xung CPU

Một bo mạch chủ tốt là một bo mạch chủ ngoài chất lượng thiết kế phần cứng còn kể tới chất lượng thiết kế BIOS. Do đó, khả năng ép xung vi xử lý hoặc RAM đều phản ánh được mức độ tốt, trung bình hay kém của từng loại bo mạch chủ. Bo mạch chủ càng tốt thì khả năng năng ép xung càng cao, khả năng tối ưu hệ thống càng chất và hoạt động ổn định lâu dài.

Do tản nhiệt sử dụng ở xung stock của Ryzen 9-7950X đã tới hạn, nên mình quyết định sử dụng hệ thống LN2. Đây là bộ công cụ ép xung LN2 có tuổi thọ 13 năm, vốn chỉ được sử dụng ở các nền tảng vi xử lý LGA775/AM2/AM3+ đời cũ khi mặt block không áp hết toàn bộ bề mặt của vi xử lý, cùng với việc setup bằng “đất sét” chuyên dụng nên sẽ không thể phát huy tối đa được khả năng ép xung bằng LN2 như các hệ thống cao cấp ở trời Tây.

Kết quả là chạy Cinebench R23 thoải mái ở mức 6GHz, và boot Win ở 6,3GHz nhưng bị Cold bug với FCLK 1600MHz trên vi xử lý Ryzen 9-7950X khi nhiệt độ đạt mức ~ âm 120 độ này. Điểm số Cinebench ở mức xung 6GHz đạt 43,3K pts, cao hơn rất nhiều so với Stock. Nếu so sánh với Ryzen 9 5950X lúc ra mắt, kỉ lục thế giới cũng ~ 6GHz thuộc về Splave – tay chơi OC số 1 thế giới (đồng thời cũng là bạn trong giới công nghệ mà mình quen biết). Trong khi đó, Ryzen 9-7950X dễ dàng đạt được mức xung nhịp 6GHz dễ như trở bàn tay, có thể chạy Cinebench R23 ở mức này hoặc hơn lên tới 6,8GHz tùy vào vi xử lý và khả năng Tweak. Do đó, nhìn nhận thực tế thì khả năng ép xung của Ryzen 9-7950X đã đạt một tầm cao mới hơn, ngon hơn, hiệu năng vượt trội hơn rất nhiều so với thế hệ cũ.

Kiểm tra mức độ hoạt động hiệu quả của VRM

Để kiểm tra mức động của mạch VRM trong thực tế, mình đã sử dụng phần mềm Prime95 và thực hiện chế độ Stress Test trong 10P. Sau đó sử dụng máy đo nhiệt FLIR Pro để đo điểm nóng nhất trên VRM của bo mạch chủ, để có thể nhìn thấy được ngưỡng chịu đựng được mà không bị sụt giảm hiệu năng do mạch VRM quá nóng gây ra. Kết quả rất tốt, khi điểm nóng nhất trên VRM của bo mạch chủ ở khu vực ít gió nhất chỉ khoảng ~71 độ, CPU lúc này load ~250W.

Kết luận về sản phẩm

Sản phẩm cầm trên tay của mình là sample từ hãng AMD gửi, và thời gian để sử dụng khá ít ỏi khi hãng cho mượn có 2 ngày. Với lượng thời gian ít ỏi kể trên, trong khi vẫn phải làm khá nhiều việc khác, do đó mình chỉ có thể đưa ra những phân tích như ở trên cho mọi người có cái nhìn phù hợp và có thể so sánh với các Review ở trời Tây như TechpowerUp/Anandtech. Cuối cùng, để đánh giá chi tiết hiệu năng toàn bộ và chuyên sâu sẽ phải chờ tới khi sản phẩm ra mắt và bán đại trà, có nhiều thời gian test lẫn tìm hiểu hơn mình đưa ra cái nhìn toàn cảnh lẫn những hướng dẫn sử dụng tối ưu.

Thật sự mà nói, AMD đã tạo ra một cuộc cách mạng trong thế giới x86 cho các vi xử lý để bàn với hiệu năng cực kì vượt trội và nhiều ưu điểm đáng giá. Những gì mà AMD Ryzen 9-7950X thể hiện cho thấy một kỉ nguyên hiệu suất mang hình dáng của gã khổng lồ AMD bao trùm lên toàn bộ giới mộ điệu công nghệ đang tới dần.

Gigabyte X670E Aorus Master đã thể hiện được những phẩm chất xuất sắc của một bo mạch chủ cao cấp, khi hoàn toàn khiển tốt con “quái vật” Ryzen 9-7950X và cho hiệu năng tốt nhất. Sản phẩm được trang bị mạch VRM chất lượng, kết nối mạng mạnh mẽ cùng với nhiều tính năng mới. Cho thấy Aorus Master vẫn và sẽ chinh phục được các tín đồ công nghệ muốn tìm kiếm một bo mạch chủ hiệu suất vượt trội. 

Ưu điểm của Gigabyte X670E Aorus Master:

• Thiết kế đẹp và thẩm mỹ
• Mạch VRM mạnh mẽ và hoạt động mát mẻ ngay cả khi tải nặng nhất.
• Tương thích với các tản nhiệt AM4 cũ hơn
• Hoạt động của bộ nhớ RAM khi bật XMP rất ổn định
• Kết nối mạng mạnh mẽ và thời thượng
• Trang bị PCIe / M.2 Ez Latch Plus
• Multi Key nhiều chức năng và dễ sử dụng

Nhược điểm:

• Giá cao so với tiền nhiệm
• Chưa có Profile ép xung sẵn cho các loại RAM
• POST / Boot rất chậm (phải chờ các bản BIOS sau này tương tự đám AM4)

Ưu điểm của AMD Ryzen 9-7950X:

• Ngôi vương hiệu suất trong thế giới PC
• Khả năng ép xung tốt hơn so với thế hệ cũ
• Giá ra mắt tốt hơn
• Tương thích với tản nhiệt AM4
• Trang bị đồ họa tích hợp

Nhược điểm:

• Cần tản nhiệt tốt 
• Ăn điện hơn so với thế hệ cũ
• Cần bo mạch chủ có VRM tốt
• Giá cả của cả hệ thống đắt hơn
• Không hỗ trợ DDR4