AMD đã công bố chính thức dòng sản phẩm Ryzen 7000 Series vào vài tuần trước với 4 model mới trải dài từ flagship Ryzen 9 7950X đến Ryzen 5 7600X. Về mức giá mà AMD công bố, duy nhất có Ryzen 9 7950X rẻ hơn 100$ so với mức giá ra mắt ban đầu của Ryzen 9 5950X, nhưng hãng cũng tăng giá ra mắt của Ryzen 7 7700X lên 100$ so với 5700X. Còn lại một số model có giá giới thiệu ban đầu tương đồng với AMD 5000 Series, ví dụ Ryzen 5 7600X có mức giá giới thiệu 299$ tương đồng Ryzen 5 5600X khi ra mắt.
Còn giá cả tại Việt Nam khi ra mắt thì sao? Như ảnh bên dưới nha.
Một số đặc điểm nổi bật của AMD Ryzen 7000 Series được tóm lược:
-
-
-
-
-
-
-
-
-
- Trang bị nhân đồ họa tích hợp Radeon RDNA2
Để hỗ trợ cho các vi xử lý AMD 7000 Series, các nhà sản xuất bo mạch chủ cũng đã tiến hành giới thiệu các bo mạch chủ dựa trên dòng chipset X670 mới nhất. Có một đặc điểm cần lưu ý, đó chính là dòng bo mạch chủ X670 sẽ được chia ra làm hai phân khúc X670 Extreme (X670E) và X670. Trong đó, bo mạch chủ X670E sẽ hỗ trợ PCIe 5.0 trên cả khe PCIe và M.2, còn X670 chỉ hỗ trợ chuẩn PCIe 5.0 trên khe M.2 cho các thiết bị lưu trữ. Ngoài ra, còn rất nhiều thiết kế bổ sung đáng giá mà mỗi nhà sản xuất bo mạch chủ sẽ đưa vào phân khúc sản phẩm của họ.
Ngày hôm nay, hãy cùng mình đi sâu vào khám phá bo mạch chủ ASRock X670E Steel Legend – dòng bo mạch chủ nổi danh với triết lý hiệu năng và giá thành của họ nhà Mông Đá để có một cái nhìn trực quan nhất nhằm lựa chọn một bo mạch chủ phù hợp với AMD 7000 Series!
ASRock X670E Steel Legend
Yếu tố hình thức ATX
Kể từ khi giới thiệu cho tới nay, Steel Legend vẫn được ASRock ưu ái thiết kế một dấu ấn đậm chất thép xuyên suốt cho các dòng sản phẩm dựa trên AMD hay Intel. X670E Steel Legend là bo mạch chủ được thiết kế dưới yếu tố hình thức ATX tiêu chuẩn với kích thước12.0-in x 9.6-in (30.5 cm x 24.4 cm) phù hợp với nhiều loại vỏ case tầm trung trên thị trường. Tiến hành bóc hộp để lột thằng nhân vật chính, bo mạch cứng cáp, thiết kế hài hòa với các khối heatsink và hoa văn rằn ri nổi bật.
Cụm heatsink VRM được thiết kế khá lớn, với chất liệu bằng hợp kim nhôm tích hợp kết hợp với nắp che I / O cùng dòng chữ X670E nổi bật tạo điểm nhấn riêng biệt cho sản phẩm ở mặt trên. Ở mặt dưới là cụm heatsink cho PCH và khe M.2 với diện tích khá lớn, giúp tăng tính thẩm mỹ và cải thiện được nhiệt lượng khi hoạt động.
Giao diện socket AM5 mới nhất
X670E Steel Legend hỗ trợ bộ vi xử lý dòng AMD 7000 Series mới dựa trên socket AM5, do đó diện tích socket và vi xử lý sẽ có thay đổi một chút so với thế hệ AM4 và cũ hơn. Điểm nhấn đáng kể của dòng Socket AM5 này đó là sử dụng thiết kế LGA 1718 (Land Grid Array) thay vì PGA (Pin Grid Array) truyền thống, do đó các chân pin được đặt trên socket của bo mạch chủ thay vì trên vi xử lý như thế hệ trước. Ắt hẳn sắp tới, chúng ta sẽ thấy nhiều ca lên mạng “khóc lóc” về việc bo mạch chủ AMD bị gãy chân socket thay vì khóc do gãy chân pin CPU.
Đặc biệt hơn cả của socket AM5 này đó là người dùng có thể sử dụng lại được các loại tản nhiệt cũ trên thị trường vốn hỗ trợ nền tảng AM4. Quá trình lắp đặt các tản nhiệt hỗ trợ AM4 vào bo mạch chủ Steel Legend này hoàn toàn không bị vấn đề gì. Tuy nhiên, đối với các dòng vi xử lý cao cấp như Ryzen 9 7950X, chúng ta cũng sẽ cần những tản nhiệt mới hơn, xịn hơn, hiệu năng tốt hơn do vi xử lý này sẽ có mức TDP khi hoạt động khá cao.
Mạch VRM mạnh mẽ với cấu hình 16+2+1 phase
Bên dưới là ảnh chi tiết mạch VRM của X670E Steel Legend, nhìn qua thấy rõ so với tiền nhiệm X570 Steel Legend đã có sự cải tiến rất mạnh mẽ. Việc cải tiến VRM và layer PCB của dòng bo mạch chủ X670 là điều bắt buộc phải làm, không chỉ riêng ASRock mà tất cả các hãng đều phải cải tiến. Thứ nhất là việc thay đổi các đặc tả kĩ thuật về giá trị TDP/PPT của các vi xử lý AMD 7000 Series đã tăng lên đáng kể. Điều thứ hai đó là các vi xử lý AMD 7000 Seres khi hoạt động thực tế trong các ứng dụng load AVX sẽ khiến cho CPU Package hay giá trị PPT rất lớn, có thể lên tới trên 300W khi ép xung. Do đó, các bo mạch chủ cần phải tăng cường khả năng thiết kế của mạch VRM nhằm đáp ứng cũng như chạy ổn định các vi xử lý AMD 7000 Series này.
Đi sâu vào chi tiết mạch VRM của X670E Steel Legend, bo mạch chủ được thiết kế phase cho các thành phần theo cấu hình 16 + 2 + 1, trong sẽ có hai IC PWM làm nhiệm vụ khiển. Một IC PWM Renesas RAA229628 điều khiển trực tiếp cho thành phần CPU VCORE/SOC với chế độ 16+2, IC PWM RAA229621 còn lại sẽ khiển cái gọi là VDDIO/MISC – thành phần mới trên nền tảng X670 này, chịu trách nhiệm cấp điện và điều chỉnh Memory Controller/PCIe. Với thành phần phase cho CPU VCORE/SOC/MISC, ASRock sử dụng Smart Power Stages rất chất lượng và khá nổi tiếng trên các bo mạch chủ cao cấp thế hệ trước ISL99360 (60A). Nâng tổng số công suất cấp nguồn mạch VRM cho các thành phần CPU VCORE/SOC/MISC theo lý thuyết lần lượt là 980A/180A/90A. Kết hợp với đầu cấp nguồn 8+8 pin cùng với PCB 8 layer giúp cho việc tăng cường và cải thiện được điện áp của bo mạch chủ lên CPU một cách rất hiệu quả, tăng khả năng chạy fulload các vi xử lý AMD 7000 Series cao cấp nhất ngay cả khi ép xung nặng đô.
Hỗ trợ bộ nhớ lên đến DDR5-6600+ (OC)
X670E Steel Legend hỗ trợ bộ nhớ DDR5 hoàn toàn mới, cũng tương tự như từ DDR3 lên DDR4, DDR5 hoàn toàn khác với DDR4 về ngoại hình, cách thiết kế lẫn chốt cắm, đồng thời mức dung lượng cũng vượt qua giới hạn dung lượng của DDR4 trước đó rất nhiều. Mức xung nhịp hỗ trợ tối thiểu từ 4800MHz với mức điện áp thấp nhưng hiệu suất hoạt động nhanh hơn. Bốn khe cắm DDR5 DIMM gia cố bằng thép không gỉ SMD, hỗ trợ kênh đôi, với dung lượng lên đến 128GB, xung nhịp lên đến 6600MHz+ (OC). Một điều đáng chú ý với thế hệ bộ nhớ DDR5 mới, đó là cụm heatsink giải nhiệt đóng một vai trò rất quan trọng, vì thế hệ bộ nhớ này đã tích hợp PMIC (Power Management Integrated Circuit) trong mỗi module. Trước đây, điều này đã xuất hiện trên bo mạch chủ, và khi có sự xuất hiện của PMIC trên PCB của mỗi module bộ nhớ sẽ nảy sinh vấn đề nhiệt lượng và tuổi thọ, do đó việc giải quyết vấn đề tản nhiệt để hoạt động ổn định lâu dài là điều mà các hãng phải lưu ý.
Ngoài ra thì ASRock thiết kế ngàm chữ Q cho các khe cắm RAM, giúp quá trình lắp đặt được dễ dàng hơn. Hỗ trợ đồng thời công nghệ Extreme Memory Profile (XMP) và EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) cho các dòng bộ nhớ trên thị trường.
ASRock cũng hỗ trợ đèn LED báo hiệu sự cố, bao gồm VGA, CPU, BOOT và DRAM cạnh các khe cắm RAM. Giúp cho người dùng hay kĩ thuật viên có thể xác định tình trạng của sản phẩm khi gặp trục trặc nhằm đưa ra được giải pháp sớm nhất.
Hỗ trợ khe cắm PCIe 5.0 cho cả PCIe và M.2
X670E Steel Legend được trang bị 01 khe cắm PCIe 5.0 mạ vàng 15μ chống nhiễu và ô xy hóa, và chạy ở x16 (PCIEX16). Ngoài ra còn có sự xuất hiện của 1 khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 3.0 và chạy ở x4 và 1 khe PCI Express 3.0 x1. Đương nhiên hỗ trợ công nghệ kết nối đa card đồ họa Crossfire. Khe PCIe 5.0 được ASRock áp dụng công nghệ gắn kết bề mặt (SMT) tiên tiến, so với khe cắm PCIe kiểu DIP thông thường, khe cắm PCIe loại SMT cải thiện luồng tín hiệu và tối đa hóa độ ổn định ở tốc độ cao.
Đồng thời hỗ trợ cho các ổ SSD NVMe M.2 PCIe Gen 5 với hiệu suất và tốc độc cao nhưng có kích thước lớn hơn, bao gồm cả định dạng phổ biến SSD M.2 2280 và 22110 cùng với các cổng kết nối SATA 3 truyền thống. Các cổng M.2/SATA trên bo mạch chủ được hỗ trợ như bên dưới:
Lane CPU:
– 1 cổng Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), Hỗ trợ loại 2260/2280 với chế độ PCIe Gen5x4 (128 Gb/s) có Heatsink
Lane Chipset:
– 1 cổng Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), Hỗ trợ loại 2242/2260/2280 với chế độ PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) có Heatsink
– 1 cổng Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), Hỗ trợ loại 2230/2242/2260/2280 với chế độ PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)
– 1 cổng Hyper M.2 Socket (M2_4, Key M), Hỗ trợ loại 2260/2280 với chế độ PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) Có Heatsink
– 4 x SATA3 6.0 Gb/sHỗ trợ RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SSD NVMe. Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA. Ngoài ra còn có một cổng M.2 Socket (Key E), hỗ trợ loại 2230 WiFi/BT PCIe WiFi dành cho việc gắn card Wifi khi cần.
Tích hợp Module mạng không dây Wi-Fi 6E
X670E Steel Legend hỗ trợ Dual LAN, trong đó một cổng LAN trang bị Realtek RTL8111 với băng thông 1Gb/s, cổng LAN còn lại là loại Dragon RTL8125BG 2,5Gb/s. Ngoài ra bo mạch chủ còn được tích hợp thêm công nghệ Intel Wi-Fi 6E với khả năng hỗ trợ tiêu chuẩn không dây IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 160MHz và dải tần 2,4 / 5 / 6 GHz + Bluetooth 5.3 với một module đính kèm trên bo mạch chủ, điều này giúp tăng băng thông truyền tải, giúp việc trải nghiệm game online hay dữ liệu mạng mượt mà hơn.
Cụm âm thanh Hi-Fi với Nahimic Audio và ALC1220 CODEC
Cụm âm thanh của Steel Legend dựa trên chip xử lý âm thanh Realtek ALC1220, giúp cho việc phát lại âm thanh vòm và nhạc hỗ trợ DSD trở nên dễ dàng hơn bao giờ hết. Để đảm bảo trải nghiệm chất lượng được tốt hơn, các tụ điện Nippon Chemicon với chất lượng cao được sử dụng để mang lại khả năng lọc âm thanh tốt hơn. Mạch lọc nhiễu cũng được trang bị nhằm phân tách rõ ràng tín hiệu analog / digital giúp giảm thiểu nhiễu từ nhiều phía.
Chip Flash Back được tích hợp trên bo mạch chủ. Cùng với đó là IC Giám sát đến từ Novouton. Chipset Promontory 21 (PROM21) trên bo mạch chủ, được chế tạo bởi ASMedia và đóng gói dạng FCBGA 19x19mm với mức công suất tối đa là 7W
Sử dụng một bộ máy tính với nhiều hiệu ứng ánh sáng LED là một xu thế của người dùng, điều này trở nên hấp dẫn hơn bao giờ hết. Để bắt kịp xu thế cũng như đi trước dẫn đầu, ngoài việc tích hợp LED ở quanh khu vực M.2 bên dưới, ASRock cũng đã trang bị cho Steel Legend i các đầu cắm ARGB có thể định địa chỉ. Với thế hệ LED mới này cho phép người dùng dễ dàng tạo ra các hiệu ứng ánh sáng cá nhân độc đáo của riêng họ. Phần mềm Polychrome mới có khả năng đồng bộ các mẫu chiếu sáng với các thành phần máy tính khác một cách tốt nhất. Nhờ thế cung cấp hình ảnh nhanh chóng, tổng quát về hiệu suất của hệ thống nhưng cũng đẹp và bắt mắt.
Chặn I / O được cài đặt sẵn, USB Flashback
Phần I/O bao gồm các thành phần sau:
- 2 cổng Antenna Wifi
- 1 cổng HDMI Port
- 1 cổng DisplayPort 1.4
- 1 cổng Optical SPDIF Out
- 1 cổng USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gb/s)
- 1 cổng USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gb/s)
- 6 cổng USB 3.2 Gen1
- 4 cổng USB 2.0
- 2 cổng RJ-45 LAN
- 1 nút BIOS Flashback
- 1 cổng Line Out Jack (Gold Audio Jack)
- 1 cổng Microphone Input Jack (Gold Audio Jack)
Phụ kiện đi kèm cũng có một số thứ hấp dẫn, ví dụ như keycap đặc trưng mang phong cách Huyền thoại thép, giá đỡ VGA…
BIOS trực quan và nhiều điểm cải tiến mới
BIOS của X670E Steel Legend nói riêng và của các sản phẩm ASRock nói chung, ở màn hình truy cập lần đầu sẽ hiển thị một màn hình đồ họa được gọi là Easy Mode, trông rất giản dị và nhẹ nhàng, cung cấp một số thông tin cơ bản và trực quan cho người dùng. Nếu muốn tìm hiểu sâu hơn, lúc này cần bấm phím F6 để chuyển nhanh sang chế độ Advanced Mode với nhiều lựa chọn cài đặt và tinh chỉnh. Nếu muốn hiển thị chế độ Advanced Mode từ đầu sau lần khởi động tiếp theo, người dùng thể chỉ định chế độ khởi động trong mục Settings –UEFI Advanced.
Điểm đáng chú ý là tab OC Tweaker với nhiều tinh chỉnh đáng giá trong việc thiết lập hệ thống.
Tab Advanced cũng tương tự khi cho phép tùy chỉnh nhiều thứ liên quan hệ thống, đặc biệt là CPU.
AMD đã công bố tiêu chuẩn EXPO mới cho dòng bộ nhớ DDR5, việc áp dụng EXPO trên các dòng bộ nhớ DDR5 mới nhất sẽ có sự khác biệt về băng thông khả dụng trên các hệ thống PC. EXPO là viết tắt của Extended Profiles for Overclocking, là các cấu hình ép xung được tích hợp sẵn cho bộ nhớ DDR5, tương tự như XMP của Intel. Theo các thông tin trước đó, AMD cho biết việc bật EXPO có thể cải thiện tới 11% hiệu suất chơi game, đồng thời cũng được tối ưu hóa hơn cho các vi xử lý dòng AMD 7000 Series.
BIOS của X670E Steel Legend cho phép cấu hình bộ nhớ theo EXPO hoặc XMP, điều này cũng sẽ áp dụng chung cho tất cả các dòng bo mạch chủ khác. Với AMD 7000 Series, Infinity Fabric Frequency đạt được trên tất cả các model tối thiểu sẽ là 2000MHz, tỉ lệ UCLK DIV1 Mode (tức MCLK:UCLK:FCLK) sẽ là 1:1 khi sử dụng các bộ nhớ RAM có xung nhịp 6000MHz trở về. Nếu xung nhịp RAM vượt quá 6000Mhz, xung nhịp UCLK sẽ tự động chuyển sang tỷ lệ 1: 2. Tuy nhiên, trong trường hợp may mắn gặp được vi xử lý và BIOS của Main khiển tốt, xung nhịp đạt được sẽ cao hơn mức 6000Mhz mà vẫn giữ ở tỉ lệ 1:1. Có nghĩa là MCLK:UCLK:FCL sẽ có tỷ lệ cao nhất theo lý thuyết áp dụng với số đông các vi xử lý là 3000:3000:2000MHz.
- FCLK: Xung nhịp của Infinity Fabric – Auto trong BIOS
- MCLK: Còn được gọi là Mem Clock – xung nhịp của bộ nhớ sử dụng
- UCLK: Xung nhịp của bộ điều khiển bộ nhớ
Điều chỉnh điện áp cho SOC có thể nâng mức lên tối đa là 1,4xV – giúp các OCer có thể ép xung bộ nhớ một cách tốt nhất. Phần tinh chỉnh timing RAM cũng được thiết kế trực quan với nhiều mục điều chỉnh, ví dụ VDDIO_Mem S3 hay CPU VCore MISC.
Load Line Calibration là tính năng tự động ổn định điện áp, giảm thiểu Vdroop cho CPU – hiểu nôm na là sẽ giúp giảm sự chênh lệch điện thế tiêu thụ bất ngờ khi thay đổi chế độ của CPU ở idle và full load. Đây là tính năng được trang bị trên các Mainboard từ rất lâu, tuy nhiên hiện tại mình chưa thấy phần BIOS của X670E Steel Legend cho phép tùy chỉnh điều này.
Chế độ LN2 Mode cho phép các tay chơi ép xung hạng nặng để có thể cấu hình được hệ thống với điểm số cao hơn khi ép xung CPU lên cực đỉnh.
Tùy chọn điều chỉnh tính năng Precision Boost Overdrive trong BIOS, người dùng có thể tùy chỉnh các giá trị PPT/TDC/EDC Limit, cách thức tối ưu hóa vi xử lý thông qua Curve Optimizer.
Và các tính năng bổ sung khác trong BIOS để người dùng có thể tùy chỉnh.
Hệ thống PC thử nghiệm
- AMD Ryzen 9 7900X
- Bo mạch chủ X670E Steel Legend BIOS 1.07 (mở giới hạn PBO)
- Bộ nhớ RAM Kingston Fury Beast 2x16GB bus 6000MHZ hỗ trợ XMP & EXPO
- SSD Western Digital 750 500GB
- PSU DeepCool PQ750M 750W Gold
- Tản nhiệt ID Cooling ZoomFlow XT 360
- Win 10 21H1 và các phần mềm như Cinebench R23, VRAY, Blender, CPU-Z, Prime95, H265 Benchmark
- Nhiệt độ phòng 29 độ C.
- Hệ thống được đặt trên Benchtable
- Keo tản nhiệt MX4
AMD cho biết, socket AM5 hỗ trợ TDP lên tới 170W và PPT lên tới 230W. Trong đó, giá trị PPT sẽ bằng TDP * 1,35 và là phép tính tiêu chuẩn cho các bộ vi xử lý Ryzen của AMD trong kỷ nguyên Zen dựa trên socket AM5. Việc thiết kế TDP / PPT như vậy nhằm mang lại hiệu suất tính toán cao hơn cho các vi xử lý Zen 4 có nhiều nhân trong các khối lượng công việc nặng. Tức là, ở khía cạnh hiệu năng, khi giá trị PPT được mở rộng sẽ mang lại hiệu năng tốt hơn trong thực tế cho các vi xử lý AMD 7000 Series nhưng đồng thời cũng sẽ nóng hơn và ăn điện hơn.
Với X670E Steel Legend, người dùng thể ép xung bộ nhớ phổ biến trên thị trường vốn chỉ có cấu hình XMP / EXPO được áp sẵn từ NSX bộ nhớ bằng cách chọn chế độ XMP Profile / EXPO trong cài đặt BIOS. Khi giá trị cài đặt XMP Profile trong BIOS được đặt thành Auto, lúc này xung nhịp của bộ nhớ sẽ tự động nhận diện theo chuẩn JEDEC. JEDEC hiện tại cao nhất của DDR4 là đến 3200MHz và 4800MHz đối với DDR5.
Bo mạch chủ dễ dàng nhận diện đúng xung nhịp bộ nhớ Kingston Fury Beast EXPO 6000MHz. Để hiệu suất vi xử lý được tốt nhất, mình tiến hành mở các giá trị PPT / TDC / EDC lên tới vô hạn thay vì mặc định, tức áp dụng PBO để hiệu năng tối đa. Kết quả trên các phần mềm VRAY và Cinebench R23 đều đạt kết quả tối, mức load PPT tối đa 190W trên VRAY và 185W trên Cinebench R23.
Kiểm tra hiệu năng và hiệu suất giải nhiệt của Heatsink M.2
Như đã nói ở trên, ASRock X670E Steel Legend có các khe M.2 được trang bị Heatsink giải nhiệt bằng nhôm để loại bỏ việc điều chỉnh nhiệt của SSD NVMe M.2 tốc độ cao. Trên thực tế, không phải lúc nào khe M.2 với Heatsink đi kèm trên bo mạch chủ cũng có hiệu quả giải nhiệt tốt vì nó còn phụ thuộc vào khả năng thiết kế giải nhiệt lẫn mức tương thích với các SSD M.2 NVMe. Vì vậy, lần này, tôi quyết định dùng phần mềm CrystalDiskMark và benchmark 3 lần liên tiếp để kiểm tra nhiệt độ và tốc độ truyền dữ liệu của SSD. Nếu benchmark quá dài hoặc sử dụng SSD Fulload quá lâu trong thực tế, sẽ dẫn tới nóng quá mức, lúc này chức năng điều chỉnh nhiệt có trên SSD sẽ kích hoạt để ngăn nhiệt độ tăng quá cao. Khi tính năng điều chỉnh nhiệt độ được kích hoạt, mặc định hiệu năng của SSD sẽ sụt giảm rất nhiều.
Hiệu năng của sản phẩm SSD SSTC PHI-E19512 512GB trên khe PCIe Gen 4 cũng rất tốt, vượt qua cả mức công bố của nhà sản xuất theo synthetic benchmark. Heatsink giải nhiệt hoạt động rất tốt khi sản phẩm SSD trong bài chưa vượt quá 50 độ C.
Kiểm tra mức độ hoạt động hiệu quả của VRM
Để kiểm tra mức động của mạch VRM trong thực tế, mình đã sử dụng phần mềm Cinebench R23 và thực hiện chế độ 10p Throttling. Sau đó sử dụng máy đo nhiệt FLIR Pro để đo điểm nóng nhất trên VRM của bo mạch chủ, để có thể nhìn thấy được ngưỡng chịu đựng được mà không bị sụt giảm hiệu năng do mạch VRM quá nóng gây ra. Kết quả rất tốt, khi điểm nóng nhất trên bo mạch chủ ở khu vực ít gió nhất chỉ khoảng ~58 độ phần mặt trên VRM, CPU lúc này load 185W.
Kết luận về sản phẩm
ASRock mang đến cho người dùng dòng sản phẩm bo mạch chủ X670E Steel Legend với một thiết kế toàn diện và thẩm mỹ cho phân khúc X670 trung cấp. Sản phẩm được trang bị mạch VRM chất lượng, kết nối mạng mạnh mẽ với Dual LAN và Wifi 6E cùng với nhiều tính năng đáng giá khác. Nếu mọi người đang tìm kiếm một bo mạch chủ trung cấp mà muốn chạy với Ryzen 9 7950X và phát huy tốt hiệu năng thì X670E Steel Legend là lựa chọn phù hợp.
Ưu điểm:
- Thiết kế đẹp và thẩm mỹ
- Mạch VRM mạnh mẽ trong phân khúc và hoạt động mát mẻ ngay cả khi tải nặng nhất.
- Hoạt động của bộ nhớ RAM khi bật XMP/EXPO rất ổn định
- Có thể điều khiển FCLK:UCLK:MCLK chạy theo tỉ lệ 1:1:1 ở mức xung RAM 6600MHz
- Khe cắm PCIe 5.0 x16 + M.2 PCIe 5.0
- Kết nối mạng mạnh mẽ và thời thượng
- USB Flashback
- BIOS mới giúp giảm thời gian POST/Boot
Nhược điểm:
- Chưa có Profile ép xung sẵn cho các loại RAM như một số bo mạch chủ cao cấp khác
- Chưa có tùy chọn LLC
